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關(guān)于GKG-東莞市凱格精機股份有限公司

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高速精密點膠設(shè)備及精密閥體
D-semi
產(chǎn)品特點

D-Semi是GKG凝聚核心技術(shù)的創(chuàng)新性半導體應(yīng)用裝備，同時兼具0.25um激光重復精度的測高能力，讓您切身享受到D-Semi在半導體領(lǐng)域高品質(zhì)、高良率、高穩(wěn)定性的完美點膠體驗。

產(chǎn)品應(yīng)用

半導體點錫，BGA焊球強化、MEMS、QFN等半導體領(lǐng)域

產(chǎn)品參數(shù)
D-semi
X/Y/Z重復定位精度
X/Y/Z Repeat Position Accuracy		±5um@3sigma(CPK≥1.33)
運動驅(qū)動方式
Motion-Driven Mode		直線電機Linear Motor(XY)+伺服電機Servo Motor（Z）
XY 最大速度
XY Maximum Speed		1200mm/s
點膠范圍
PCB Max/Min Size		300*200mm
最小點徑100±20um
機器外形尺寸
Machine Dimensions		1710*1400*1880mm




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